一、基本信息

展 会 名 称 ： TOKYO Show in 2023 东京展

展会时间：2023 年 9 月 13-15日

展会地点：日本幕张国际展览中心

Makuhari Messe, Japan

展 会 名 称 ： NAGOYA Show  2023 名古屋展

展会时间：2023 年 10 月 25-27日

展会地点：名古屋国际展览中心

Portmesse Nagoya, Japan

展 会 名 称 ： TOKYO Show in 2024 东京展

展会时间：2024 年 1 月 24-26日

展会地点：东京有明国际展览中心

Tokyo Big Sight

 同期展会

-2023年日本国际汽车工业技术展览会 AUTOMOTIVE WORLD  

-2023年日本国际机器人开发及应用技术展  RoboDEX  

-2023年日本名古屋智能工厂展览会  SMART FACTORY Expo 

-2023年日本国际穿戴式装置科技展  WEARABLE EXPO

 二、展会介绍

Nepcon Japan 作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过 30 多个年头，展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展，LED 及半导体激光展这七个展业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂。2019 年共有 670 家企业参展，展会规模超过 2 万平，专业买家数量为 36897 人。

三、展品类别

SMT

l  贴片机  l  清洁机/ESD 防护  l  编带机

l  焊接设备  l  印刷机/光罩  l  激光加工

 测试技术

l  可视化检查系统  l  测量/测试/分析仪器设备

l  检查设备  l  非破坏检查装置

 封装技术

l  组装/检查设备  l  材料  l  元件

l  电镀/蚀刻材料设备  l  半导体测试设备

PCB

l  刚性 PCB  l  柔性 PCB  l  多层 PCB

l  半导体封装PCB  l  光电 PCB

电子元件&材料

l  连接器/电缆  l  传感器  l  印刷电路板材料

l  端子板  l  开关  l  寄存器

精密·微细加工技术

l  冲压  l  金属电铸成型  l  钻孔

l  精密锻造  l  激光加工

LED&激光二极管技术

l  激光二极管  l  LEDs  l  LEDs 光学零部件/材料

l  制造/检查设备  l  热解决方案

更多展会详情，请致电参展热线：0755-82784800 /  82781314 / 82788321